【国盛通信】IDC的边际变化_
摘要
字节跳动等国内大厂资本开支规划显著提升，芯片供给端出现边际改善，叠加国产大模型持续迭代，推动国内大厂数据中心招投标活动重启，通信行业内部的板块轮动再次聚焦到IDC（数据中心）。
【增量变化：从芯片供给到AI应用的全链条驱动】
IDC市场正处于供需格局转变中，这一转变的核心驱动因素是芯片供给的边际改善与国产AI应用需求的爆发。
从供给端看，外部芯片限制动态缓解，互联网大厂重新开启招投标。2025年12月初，美国政府修订了AI芯片出口管制政策，为英伟达向中国“获准客户”出口H200芯片提供了关键的政策窗口。此前因海外高性能AI芯片供应受限，大厂建设规划存在不确定性，数据中心等基础设施的招投标活动放缓或暂停。由于芯片供应预期改善，2025年四季度起字节等大厂重新开启数据中心招投标。
从需求端看，大模型持续迭代推动对算力的底层需求。可灵（Kling）2025年12月发布 2.6版本与 O1模型，推出行业首个音画同出模型。DeepSeek 2026年初发布 mHC架构论文，有望助力突破当前技术瓶颈，为下一代基础模型架构的演进指明全新方向。国产大模型持续迭代带来真实算力需求，为数据中心招标与建设提供了核心动力。
【行业轮动再现，IDC重获关注】
通信行业内部正经历板块轮动，IDC及算力基础设施再次得到市场关注。这种轮动并非偶然，而是行业周期性规律与结构性变化共振的结果。
与2025年初类似，当前市场再次将目光转向IDC板块，背后逻辑具有一致性：当芯片供给出现边际改善、大厂资本开支明确时，市场预期算力落地需求将带动IDC订单修复与业绩兑现。
当前IDC板块估值和位置均处于底部区间，为修复提供了空间。随着全国一体化算力网加快体系化构建，本土算力生态加速成熟。这一过程将伴随着IDC上架率提升和盈利能力改善，使行业从底部向常态区间回归。
【Rubin平台正式发布，算力竞赛升级】
英伟达在美国CES上正式发布了下一代AI芯片平台“Rubin”。Rubin平台采用极端协同设计理念，整合了6颗芯片，包括NVIDIA Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU以及Spectrum-6以太网交换芯片，覆盖了从计算、网络到存储与安全的多个层级，机柜等级仍为nvl72。
Vera rubin平台推理性能提升5倍，训练效率提升3.5倍，大型MoE模型推理token成本与英伟达blackwell平台相比可降至1/10，引入NVIDIA推理上下文内存存储平台，基于BlueField-4与Spectrum-X Ethernet加速，实现5倍的推理性能。同时，其计算托盘物理形态达到极致工程化，采用完全无电缆、模块化设计，机架组装时间从2小时缩短至约5分钟，并实现100%液冷。Vera Rubin平台的发布不仅仅是单个芯片的升级，而是数据中心计算范式的重构。
国产大模型应用的爆发正创造真实、持续的算力需求，叠加海外高端芯片供应政策的边际改善，驱动了以IDC为核心的算力基础设施招投标与建设自2025年四季度起重启。英伟达Vera Rubin平台定义了新一代高功率、全液冷数据中心的硬件标准，将引发全球数据中心的技术代际升级。通信行业的板块轮动再次聚焦于IDC及其产业链，IDC板块迎来从估值修复到业绩兑现的投资窗口。
综上所述，我们建议关注IDC厂商，包括东阳光、润泽科技、大位科技、奥飞数据、科华数据、光环新网等。
我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。
建议关注：
算力——
光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信。IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。母线：威腾电气等。
数据要素——
运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。
风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。
1. 投资策略：
IDC的边际变化
本周建议关注：
算力——
光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微。
铜链接：沃尔核材、精达股份。
算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪。
液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。
边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。
卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。
IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。
母线：威腾电气等。
数据要素——
运营商：中国电信、中国移动、中国联通。
数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。
本周观点变化：
本周海外算力板块表现分化。1月9日，Meta宣布与核电供应商Oklo、Vistra和TerraPower达成协议，Oklo美股盘前大涨近20%，Vistra上涨逾14%，meta本周股价累计下跌0.8%。谷歌母公司Alphabet近期股价持续走强，本周累计上涨4.0%。英伟达于当地时间1月5日正式发布下一代AI芯片平台“Rubin”，本周股价累计下跌2.1%。本周光模块龙头股价波动，新易盛累计下跌7.6%，中际旭创累计下跌4.4%。
我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。
2. 行情回顾：通信板块上涨，卫星通信导航表现相对最优
本周（2026年01月05日-2026年01月11日）上证综指收于4120.43点。各行情指标从强到弱依次为：万得全A(除金融，石油石化)>创业板综>万得全A>中小板综>上证综指>沪深300。通信板块上涨，表现弱于上证综指。
从细分行业指数看，卫星通信导航、云计算、移动互联、物联网、通信设备、量子通信、区块链分别上涨16.2%、12.2%、12.0%、8.0%、7.9%、5.1%、1.1%；运营商、光通信分别下跌0.5%、3.0%。
本周受益于军工电子概念，雷科防务上涨46%，领涨板块；受益于云计算概念，大位科技上涨35%；受益于web3概念，琏升科技上涨35%；受益于军工电子概念，北斗星通上涨34%；受益于6G概念，海格通信上涨27%。
3.周专题：
IDC的边际变化
字节跳动等国内大厂资本开支规划显著提升，芯片供给端出现边际改善，叠加国产大模型持续迭代，推动国内大厂数据中心招投标活动重启，通信行业内部的板块轮动再次聚焦到IDC（数据中心）。
【增量变化：从芯片供给到AI应用的全链条驱动】
IDC市场正处于供需格局转变中，这一转变的核心驱动因素是芯片供给的边际改善与国产AI应用需求的爆发。
从供给端看，外部芯片限制动态缓解，互联网大厂重新开启招投标。2025年12月初，美国政府修订了AI芯片出口管制政策，为英伟达向中国“获准客户”出口H200芯片提供了关键的政策窗口。此前因海外高性能AI芯片供应受限，大厂建设规划存在不确定性，数据中心等基础设施的招投标活动放缓或暂停。由于芯片供应预期改善，2025年四季度起字节等大厂重新开启数据中心招投标。
从需求端看，大模型持续迭代推动对算力的底层需求。可灵（Kling）2025年12月发布 2.6版本与 O1模型，推出行业首个音画同出模型。DeepSeek 2026年初发布 mHC架构论文，有望助力突破当前技术瓶颈，为下一代基础模型架构的演进指明全新方向。国产大模型持续迭代带来真实算力需求，为数据中心招标与建设提供了核心动力。
【行业轮动再现，IDC重获关注】
通信行业内部正经历板块轮动，IDC及算力基础设施再次得到市场关注。这种轮动并非偶然，而是行业周期性规律与结构性变化共振的结果。
与2025年初类似，当前市场再次将目光转向IDC板块，背后逻辑具有一致性：当芯片供给出现边际改善、大厂资本开支明确时，市场预期算力落地需求将带动IDC订单修复与业绩兑现。
当前IDC板块估值和位置均处于底部区间，为修复提供了空间。随着全国一体化算力网加快体系化构建，本土算力生态加速成熟。这一过程将伴随着IDC上架率提升和盈利能力改善，使行业从底部向常态区间回归。
【Rubin平台正式发布，算力竞赛升级】
英伟达在美国CES上正式发布了下一代AI芯片平台“Rubin”。Rubin平台采用极端协同设计理念，整合了6颗芯片，包括NVIDIA Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU以及Spectrum-6以太网交换芯片，覆盖了从计算、网络到存储与安全的多个层级，机柜等级仍为nvl72。
Vera rubin平台推理性能提升5倍，训练效率提升3.5倍，大型MoE模型推理token成本与英伟达blackwell平台相比可降至1/10，引入NVIDIA推理上下文内存存储平台，基于BlueField-4与Spectrum-X Ethernet加速，实现5倍的推理性能。同时，其计算托盘物理形态达到极致工程化，采用完全无电缆、模块化设计，机架组装时间从2小时缩短至约5分钟，并实现100%液冷。Vera Rubin平台的发布不仅仅是单个芯片的升级，而是数据中心计算范式的重构。
国产大模型应用的爆发正创造真实、持续的算力需求，叠加海外高端芯片供应政策的边际改善，驱动了以IDC为核心的算力基础设施招投标与建设自2025年四季度起重启。英伟达Vera Rubin平台定义了新一代高功率、全液冷数据中心的硬件标准，将引发全球数据中心的技术代际升级。通信行业的板块轮动再次聚焦于IDC及其产业链，IDC板块迎来从估值修复到业绩兑现的投资窗口。
综上所述，我们建议关注IDC厂商，包括东阳光、润泽科技、大位科技、奥飞数据、科华数据、光环新网等。
我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。
4.黄仁勋官宣英伟达已投产Vera Rubin：训练AI速度是 Blackwell架构3.5倍、推理速度是其5倍
据IT之家报道，在1月6日举办的CES 2026主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋发表主题演讲，介绍了新一代“Rubin”计算架构，并将其定义为当前AI硬件领域的“最先进技术”，该架构已进入全面量产阶段。
Rubin架构由六款协同工作的独立芯片组成。为了突破存储和连接瓶颈，英伟达在Bluefield和NVLink系统中也进行了针对性升级。英伟达AI基础设施解决方案高级总监迪翁・哈里斯（Dion Harris）指出，现代AI系统（尤其是智能体AI和长期任务）对KV缓存（Key-Value Cache）的需求给内存带来了巨大压力。为此，Rubin引入了全新的外部连接存储层，能够更高效地扩展存储池，从而优化工作流。
在性能表现方面，根据英伟达官方测试数据，Rubin 在AI模型训练任务上的运行速度是Blackwell架构的3.5倍；在推理任务中，其速度更是达到了前代的5倍，峰值运算能力高达50 Petaflops。
此外，新平台的能效表现同样优异，其每瓦推理算力提升了8倍。这一性能飞跃将为日益复杂的 AI 模型提供强大的算力支撑。
Rubin芯片目前已确定将被几乎所有主流云服务提供商采用，包括与英伟达保持深度合作的Anthropic、OpenAI以及亚马逊云科技（AWS）。此外，惠普企业（HPE）的Blue Lion超级计算机以及劳伦斯伯克利国家实验室即将推出的Doudna超级计算机也将部署Rubin系统。
黄仁勋此前曾在财报电话会议上预测，未来五年内，全球在AI基础设施领域的投入将达到3万亿至4万亿美元。
5. Meta与Oklo等三家核电商达成协议 加码AI时代能源布局
据财联社报道，当地时间周五（1月9日），Meta宣布与三家核电供应商达成协议，分别是Oklo、Vistra和TerraPower。
根据官方新闻稿，Meta将从Vistra位于俄亥俄州的Perry核电站和Davis-Besse核电站，以及宾夕法尼亚州的Beaver Valley核电站购电。
Meta 表示，该协议将有助于为俄亥俄州核电站的扩建提供资金，并延长这些核电站的运行寿命。目前，这些核电站的运营许可至少有效至2036年，其中Beaver Valley核电站两座反应堆中的一座获准运行至2047年。
此外，Meta还将协助开发Oklo和TerraPower计划建设的小型模块化反应堆（SMR）项目。
据Meta称，到2035年，这些协议将为公司提供最多6.6吉瓦的核电装机容量。通常一座核电站的装机规模约为1吉瓦。2024年，Meta曾向核电开发商征询1至4吉瓦核电供应的合作意向。
Meta还将资助TerraPower开发两座反应堆，最早可于2032年投运，发电能力合计最高达690兆瓦。协议还赋予Meta在2035年前从TerraPower另外最多六座反应堆获取电力的权利。
TerraPower总裁兼首席执行官Chris Levesque表示，该协议将支持反应堆的快速部署。
Meta称，与Oklo的合作将有助于在俄亥俄州最早于2030年开发多达1.2吉瓦的发电能力。
6. 下一代平台革新：Arm 驱动物理 AI 与边缘 AI 落地
CES 2026本周启幕，展会中多数技术与产品均基于Arm技术构建。Arm平台为各类产品及技术演示提供核心算力，涵盖智能汽车、交互机器人、沉浸式XR设备等。
这些创新标志着AI发展进入广泛拐点：AI日趋成熟，正从感知现实世界转向真实场景落地执行。正如NVIDIA创始人黄仁勋所言，“物理AI的ChatGPT时刻已然到来”，而这一切均依托Arm平台实现。
AI应用于物理世界，需在真实场景约束下即时响应、高效稳定运行。这对计算平台提出新要求：低时延、高能效、本地持续推理能力，且安全性与可靠性需作为底层设计基石。这正是边缘计算的核心价值，Arm亦借此占据优势——其不仅能效领先，更拥有全球最大开发者生态，成为物理AI规模化部署的理想平台。NVIDIA、高通等企业数十年深耕Arm架构，覆盖全软件生态，加速了AI向物理智能的演进。
CES 2026上，NVIDIA发布了机器人基础模型、仿真工具及边缘硬件平台，包括Arm Neoverse架构的Jetson Thor，合作伙伴亦展示了基于该技术栈的机器人产品。高通同步推出Arm架构的跃龙IQ10机器人处理器，面向高阶应用场景。这些成果植根于汽车领域的技术积淀，Arm作为汽车行业核心推动者，助力汽车与机器人技术无缝迁移。NVIDIA在奔驰新车型上展示的DRIVE AV软件，其算力源自Arm架构的DRIVE AGX Thor；高通骁龙数字底盘也依托Arm优势，支撑车企向AI定义汽车转型。
此外，Arm平台在云端与边缘侧增长强劲。NVIDIA全新Vera Rubin AI平台的Vera芯片与Bluefield-4 DPU均基于Arm架构，后者搭载Arm Neoverse V2 Grace CPU，算力较前代提升六倍，重塑机架级推理方案。开发者层面，Arm架构的Grace Blackwell支撑DGX系列平台，提供千万亿次级算力，实现桌面至数据中心的无缝开发。个人计算领域，Windows on Arm AI PC加速普及，兼顾续航与性能，缩小与x86系统差距。
Arm已全面赋能多领域设备，Nuro、Lucid与优步的合作便是典型案例：Nuro基于Arm Neoverse的无人平台，为Lucid车型提供L4级自动驾驶算力；优步通过Arm架构服务器部署，实现降本增效，彰显Arm跨云端与汽车领域的核心价值。
CES 2026明确传递信号：AI正深度融入现实世界，物理AI时代的到来需全栈生态协同，而Arm凭借安全可靠、可扩展的通用计算基础，成为驱动物理AI落地的核心力量。
7.索尼将eRedCap技术集成至Altair物联网芯片中
据C114报道，1月7日下午索尼半导体部门概述了一项计划：将eRedCap技术作为运行Altair芯片的物联网终端的基础，此举被视为其完善5G产品布局的关键一环。
索尼半导体以色列公司强调，有必要为物联网格局的变化做好准备，尤其当前许多终端仍在使用的传统基础设施即将被淘汰。它还补充说，AI技术的发展以及4G向5G的过渡也在改变着这一领域。该公司首席执行官诺希克·塞梅尔（Nohik Semel）指出，eRedCap无疑将成为未来物联网领域的关键组成部分：“它带来了未来联网设备所需的性能。”
索尼表示，对于除LPWA（低功耗广域网）追踪器、计量表和安全基础设施之外的物联网终端而言，eRedCap正变得不可或缺。例如那些需要高吞吐量、语音功能或更丰富数据流的系统，这些要素广泛存在于工业自动化、安防防护、可穿戴设备和AI设备领域。
索尼解释称，3GPP Release-18中包含的规范“在先进5G与窄带物联网之间创造了一个新的中间地带”。该公司指出，对于eRedCap设备而言，半双工FDD正成为首选的部署选项，因为它凭借“更简单的射频设计以及更优的能耗表现”，“能更好地契合”包括低成本、低功耗和长寿命在内的设计要求。
该公司目前正在测试兼容的调制解调器Altair ALT1550，它还包含4G Cat-1bis/LTE-M功能，以确保前向与后向兼容性，并助力4G向5G的过渡。
8.字节首款豆包AI眼镜即将出货：搭载高通AR1芯片
字节跳动旗下的“豆包”已经成为最受欢迎的大模型App之一，甚至很多老年人都非常依赖，可以进行日常答疑解惑，甚至陪伴聊天。字节此前推出过基于AI的耳机产品，现在首款AI眼镜也要来了。
据国内媒体报道，“豆包”团队的首款AI眼镜已进入出货准备阶段，即将交付。该产品采用高通AR1芯片，而非此前市场传闻的恒玄2800外挂ISP方案。相较恒玄2800需外挂独立ISP芯片的方案，高通AR1可提供更高传输速率与更低系统延迟，对主打实时视觉交互的AI眼镜至关重要。整机由润欣科技提供硬件支持，重量控制在50克以内，并将推出带摄像头版本。
第一代豆包AI眼镜总规划出货量约10万台，主要面向豆包资深用户，并不打算公开对外销售。至于二代是否向普通消费者开放销售，仍处于未定阶段，预计仍需数月才能确定。
9. 摩根大通：台积电2nm流片量1.5倍于3nm同期，将拿下95%以上全球AI加速器市场
IT之家1月8日援引摩根大通（JPM）报告指出，台积电2nm工艺流片数量达到3nm同期的1.5倍，并有望凭借2nm工艺拿下全球AI加速器市场超过95%的份额。
流片（Tape-out）指芯片设计完成后，将设计图纸交付给制造工厂（晶圆厂）生产出第一批样品的过程。就像是建筑图纸画好了，交给施工队开始打地基试建。流片数量多，代表研发这款工艺芯片的公司多，市场需求旺盛。
摩根大通报告指出，台积电为应对由AI浪潮引发的“芯片饥渴”，已制定激进的生产目标，计划至2026年底，2nm工艺的晶圆月产能将达到惊人的140000片。这意味着，高性能计算领域将继续高度依赖台积电的先进支撑。
产能的扩张将迅速转化为营收的爆发。分析数据显示，得益于AI领域的飞速增长，台积电2nm工艺产生的营收预计将在2026年第三季度超越3nm和5nm工艺的营收总和。
作为台积电的最大客户，苹果再次展现了其供应链控制力。据报道，苹果已成功锁定台积电2nm工艺超过 50% 的首批产能。这批晶圆将主要用于生产搭载于iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片，以及未来OLED版MacBook Pro所需的M6芯片。
10.T3 出行全量业务成功迁移至腾讯云：已稳定运行超一个月，创行业最大规模纪录
据IT之家报道，腾讯智慧出行官方于1月6日宣布，T3出行近日全量业务成功迁移至腾讯云，并正式投产，目前已稳定运行超过一个月。本次迁移实现了业务零中断、数据零丢失、用户零感知，成为出行行业迄今为止规模最大、最复杂的云迁移工程。
据介绍，此次迁移涵盖出行交易、调度派单、支付结算、用户中心等十余个核心业务域，覆盖数千个微服务与数百个算法模型，总数据存储规模达PB级别，技术复杂性与工程难度极高。
双方经过深入技术论证，采用“一次性切换”方案，避免了传统分批迁移可能导致的服务中断与数据不一致风险。经过多轮严格测试与切流演练，累计发现并解决数百个问题。腾讯智慧出行官方表示，割接当日，全程仅用2小时便完成整体迁移，其中核心切换不到5分钟，全程平稳、可控。
目前，T3出行用云成本得到降低，算力成本优化30%，系统顺利通过多倍流量压力测试。IT之家注意到，腾讯公司公关总监张军今日也发文回应了此次迁移，他表示类似这样的大规模迁移，腾讯云在国内外已经有非常丰富的实战经验。
11.美国“星链”将降低约 4400 颗卫星轨道高度，以助维护空间安全
1月2日下午央视新闻报道，美国太空探索技术公司旗下卫星互联网项目“星链”工程副总裁迈克尔・尼科尔斯1月1日称，计划在2026年降低约4400颗卫星的轨道高度，以助维护空间安全。
2025年12月，“星链”一颗卫星因故障在太空产生碎片。尼科尔斯当日在社交媒体平台X发表声明说，计划在2026年将所有运行高度约550公里的卫星降至约480公里，降轨卫星数量约4400颗。
据其介绍，随着太阳活动向极小期转变，近地轨道大气密度下降，失效卫星依靠大气阻力自然脱轨的时间会显著延长。比如位于550公里高度的卫星若失控，可能需要4年以上才能自然再入大气层，而在480公里高度仅需数月，因此降低运行高度能让卫星在发生故障时更快脱轨。
“星链”目前在轨运行的卫星数量超过9000颗。尼科尔斯称，降低轨道也让“星链”卫星系统远离日益拥挤的500至600公里轨道带，减少因缺乏协调和潜在碎片等带来的风险。
IT之家从报道中获悉，业界有观点认为，“星链”大量卫星在太空带来安全挑战。据此前消息，2025年12月，一颗“星链”卫星出现故障，轨道高度迅速下降4000米并产生碎片，说明有可能发生了爆炸。此类事故严重威胁其他航天器安全。
12. 风险提示
AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险，测算假设的误差风险。